深圳市瑞来宝薄膜材料有限公司

日东蓝膜SPV-224
日东保护膜SPV214
日东保护膜KL680
PE网纹/平纹保护膜
LED芯片网格离型纸
电子胶带
NITTO日东胶带

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半导体晶圆切割蓝膜

半导体、晶圆、芯片切割蓝膜、UV白膜


概要
  在半导体硅片及各种IC基盘的切割时被使用的胶膜。随着切断工作的多样化,高质量化,低碎片化以及对切割精度和粘着性的高要求,符合上述客户之需求,向市场奉献我们的产品。

特长:
  液晶驱动IC,从低碎片化产品到难粘着封止包装基板,具有对应各种使用条件和必要特性的规格产品。
用途:
● 一般感压型
  半导体,晶圆,芯片,硅(Si),LT,水晶等。
● UV 型
  半导体,晶圆,芯片,硅(Si),玻璃,水晶,包装基板等。

如需了解更多型号及资料欢迎来电,我们将竭诚为您服务!手机:13528481385 -----林先生

 

 

2015-3-30 03:17:07
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